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华天科技:公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品,拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量,助力公司规模扩大 全球快播

来源:同花顺iNews 发表时间:2023-04-28 23:40:16
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(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心4月28日讯,有投资者向华天科技(002185)提问, 您好,我长期持有贵公司股票。请问贵公司在先进封装chiplet领域,在行业中有什么优势?未来对该领域有什么规划?能否给公司营收带来显著增长?

公司回答表示,公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品,拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量,助力公司规模扩大。谢谢!

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